半导体制造装置、拾取装置及半导体器件的制造方法制造方法及图纸

本发明专利技术提供一种能够减少裸芯片的裂纹缺陷、缺口缺陷的技术。半导体制造装置包括：晶片保持台，其保持贴附有裸芯片的切割带；顶推单元，其具有与所述切割带接触的多个块、独立地向所述多个块传递上下运动的多个驱动轴、独立地向所述多个驱动轴传递上下运动的多个柱塞机构、和用于测定所述多个块各自的高度的多个位移计；以及控制部，其控制所述顶推单元。所述多个位移计设置于所述多个块、所述多个驱动轴或所述多个柱塞机构。

【技术实现步骤摘要】

本公开涉及半导体制造装置，例如能够应用于具有顶推单元的芯片贴装机。

技术介绍

1、芯片贴装机等的半导体制造装置是使用接合材料将例如元件贴装到基板或元件之上(载置并粘接)的装置。接合材料例如是液状或膜状的树脂、焊料等。元件例如是半导体芯片、mems(micro electromechanical system：微电子机械系统)及玻璃芯片等的裸芯片、电子部件。基板例如是布线基板、由金属薄板形成的引线框、玻璃基板等。

2、例如，在使用芯片贴装机的芯片贴装工序中，存在将从半导体晶片(以下简称为晶片)分割出的裸芯片从切割带剥离的剥离工序。在剥离工序中，例如从切割带背面利用顶推单元将裸芯片顶起，从保持于晶片供给部的切割带逐个剥离，并使用设置于拾取头或贴装头的筒夹等的吸附嘴拾取裸芯片。

3、例如，根据日本特开2017-224640号公报(专利文献1)，在将贴附于切割带的多个裸芯片中的剥离对象的裸芯片顶起而从切割带剥离时，顶推单元通过利用多个驱动轴使多个块上下运动而从裸芯片的周边将切割带剥离。

4、现有技术文献>

5、专利文献本文档来自技高网...

【技术保护点】

1.一种半导体制造装置，其包括：

2.根据权利要求1所述的半导体制造装置，其中，

3.根据权利要求2所述的半导体制造装置，其中，

4.根据权利要求2所述的半导体制造装置，其中，

5.根据权利要求1至4中任一项所述的半导体制造装置，其中，

6.根据权利要求1至4中任一项所述的半导体制造装置，其中，

7.根据权利要求2的半导体制造装置，其中，

8.根据权利要求2的半导体制造装置，其中，

9.根据权利要求1至4中任一项所述的半导体制造装置，其中，

10.根据权利要求1至4中任一项所述的半...

【技术特征摘要】

1.一种半导体制造装置，其包括：

2.根据权利要求1所述的半导体制造装置，其中，

3.根据权利要求2所述的半导体制造装置，其中，

4.根据权利要求2所述的半导体制造装置，其中，

5.根据权利要求1至4中任一项所述的半导体制造装置，其中，

6.根据权利要求1至4中任一项所述的半导体制造装置，其中，

7.根据权利要求2的半导体制造装置，其中，

8.根据权利要求2的半导体制造装置，其中，

9.根据权利要求1至4...

【专利技术属性】
技术研发人员：名久井勇辉，齐藤明，冈本直树，望月政幸，
申请(专利权)人：捷进科技有限公司，
类型：发明
国别省市：