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本技术公开了一种晶圆承载台，包括：底板、扩晶单元、扫码机构；所述扩晶单元设于底板上，所述扩晶单元用于将晶圆环上的蓝膜进行拉伸，以增加蓝膜上芯片间的间隙，便于后续的芯片拿取，所述扫码机构安装于底板上，所述扫码机构位于扩晶单元的入料口处，所述扫...
该专利属于常州铭赛机器人科技股份有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过常州铭赛机器人科技股份有限公司授权不得商用。

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