晶圆承载台制造技术

技术编号:41786234 阅读:38 留言:0更新日期:2024-06-24 20:14
本技术公开了一种晶圆承载台,包括:底板、扩晶单元、扫码机构;所述扩晶单元设于底板上,所述扩晶单元用于将晶圆环上的蓝膜进行拉伸,以增加蓝膜上芯片间的间隙,便于后续的芯片拿取,所述扫码机构安装于底板上,所述扫码机构位于扩晶单元的入料口处,所述扫码机构用于扫描晶圆上的二维码,所述扫码机构包括:支撑部、调节部、扫描枪,所述支撑部安装于底板上,所述调节部的一端连接于支撑部上,所述调节部的另一端与扫描枪相连接,所述调节部用于调节扫描枪的高度和扫描枪的扫描角度,本技术具有扫描速度快,适用性强的优点。

【技术实现步骤摘要】

本技术属于芯片贴装,具体涉及一种晶圆承载台


技术介绍

1、晶圆承载台是芯片贴装设备的重要组成部分,承担晶圆的更换、扩张、旋转等工作,在多芯片贴装领域,晶圆的切换会较传统单芯片贴装更为频繁,晶圆切换时,往往需要利用扫码枪扫描晶圆上的条形码或二维码以获取当片晶圆的信息,如晶圆图等,以读取芯片的位置,确认晶圆中不良品的位置,以在后续工作中避开不良品,传统方式为利用手持式扫描枪手动扫码或用晶圆相机扫描,手动扫码显而易见的效率低;目前采用晶圆相机扫描二维码,是将其固定在某一扫描位置,通过移动晶圆,使晶圆上的二维码对准晶圆相机,由于不同批次的晶圆上二维码的位置不同,因此,在扫描时均要带动晶圆做一次移位动作,造成扫描效率低,为了解决此类问题,现提出一种晶圆承载台。


技术实现思路

1、本技术旨在至少解决现有技术中存在的技术问题之一。

2、为此,本技术提出一种晶圆承载台,该晶圆承载台具有扫描速度快,适用性强的优点。

3、根据本技术实施例的晶圆承载台,包括:底板、扩晶单元、扫码机构;所述扩晶单元设于底板本文档来自技高网...

【技术保护点】

1.一种晶圆承载台,其特征在于,包括:

2.根据权利要求1所述的晶圆承载台,其特征在于,所述调节部包括:

3.根据权利要求2所述的晶圆承载台,其特征在于,所述支撑部包括:

4.根据权利要求3所述的晶圆承载台,其特征在于,所述调节块(331)上开设有第一套接单元和第二套接单元,所述第一套接单元和第二套接单元垂直设置,所述第一套接单元用于固定支撑轴(335),所述第二套接单元用于固定调节轴(332)。

5.根据权利要求4所述的晶圆承载台,其特征在于,所述第一套接单元和第二套接单元均包括:

6.根据权利要求1所述的晶圆承载台,其特征在...

【技术特征摘要】

1.一种晶圆承载台,其特征在于,包括:

2.根据权利要求1所述的晶圆承载台,其特征在于,所述调节部包括:

3.根据权利要求2所述的晶圆承载台,其特征在于,所述支撑部包括:

4.根据权利要求3所述的晶圆承载台,其特征在于,所述调节块(331)上开设有第一套接单元和第二套接单元,所述第一套接单元和第二套接单元垂直设置,所述第一套接单元用于固定支撑轴(335),所述第二套接单元用于固定调节轴(332)。

5.根据权利要求4所述的晶圆承载台,其特征在于,所述第一套接单元和第二套接单元均包括:

6.根据权利要求1所述的晶圆承载台,其特征在于,所述扩晶单元(32)包括驱动机构(321)和扩晶机构(322),所述扩晶机构(322)上具有从动轮(3221)...

【专利技术属性】
技术研发人员:章谦吴红军王强谢仲淇胡君君
申请(专利权)人:常州铭赛机器人科技股份有限公司
类型:新型
国别省市:

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