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本发明涉及芯片封装技术领域，具体为一种EMI屏蔽的晶圆级芯片的封装结构，包括：晶圆底板，晶圆底板内设置有晶圆芯片，晶圆芯片正面设置有锡球，晶圆芯片的背面设置有绝缘膜，绝缘膜的背面贴合有氧化硅层，氧化硅层的背面设置有屏蔽层；加强层包括筋网层和...
该专利属于江苏凯嘉电子科技有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过江苏凯嘉电子科技有限公司授权不得商用。

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