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一种铜@银@有机层复合颗粒基低温钎料片及其制备方法，先对铜粉进行表面活化处理，再在其表面沉积银层，然后用有机包覆层对银层保护，得到‑表面有机包覆层厚度可控的铜@银@有机包覆层结构，再将干燥后的颗粒在10～100MPa的压力下压制成低温钎料片...
该专利属于大连理工大学所有，仅供学习研究参考，未经过大连理工大学授权不得商用。

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