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本申请涉及智能IC基板、智能IC模块以及包括二者的IC卡。根据实施方式的智能IC基板包括：基板，其包括一个表面和另一个表面；被设置在一个表面上的电路图案和连接电路图案；以及被设置在另一表面上的线圈图案，其中，在另一表面上形成有芯片安装区域，...
该专利属于LG伊诺特有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过LG伊诺特有限公司授权不得商用。

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