智能IC基板、智能IC模块以及包括其的IC卡制造技术

本申请涉及智能IC基板、智能IC模块以及包括二者的IC卡。根据实施方式的智能IC基板包括：基板，其包括一个表面和另一个表面；被设置在一个表面上的电路图案和连接电路图案；以及被设置在另一表面上的线圈图案，其中，在另一表面上形成有芯片安装区域，线圈图案电连接至第一端子和第二端子，基板包括被设置在线圈图案内侧的第一区域以及被设置在线圈图案外侧的第二区域，第一端子被设置在第一区域中，第二端子被设置在第二区域中，在基板的第一区域中与电路图案对应地形成有第一过孔，在基板的第二区域中形成有第二过孔，在基板的第一区域中与连接电路图案对应地形成有第三过孔，并且在第二过孔内部设置有连接构件。

【技术实现步骤摘要】

实施方式涉及智能ic基板、智能ic模块以及包括其的ic卡。

技术介绍

1、可以通过组合智能ic模块和卡模块来形成ic卡。

2、智能ic模块是其上安装有ic的基板，该ic存储电子居留卡、信用卡usim等所需的个人安全信息，并且智能ic模块可以用于以电信号的形式将对应信息发送至读取器。

3、可以根据基板的结构将智能ic模块分类成单一类型和双类型，并且可以根据所使用的卡的形式将智能ic模块分类成接触式卡、非接触式卡、混合卡和复合卡。

4、具体而言，接触式智能ic模块使用通过物理接触来发送和接收信息的方法，而非接触式智能ic模块使用利用nfc(交通卡等)功能而不用物理接触地发送和接收信息的方法，并且复合智能ic模块和混合智能ic模块使用包括物理接触功能和无需物理接触的nfc功能两者的方法。

5、同时，近来，应用nfc功能的复合卡或混合ic卡已被广泛使用。

6、为了在ic卡中实现nfc功能，应当执行在卡模块与智能ic模块之间的信号交换。为此，可以在卡模块和智能ic模块中的每一个中设置天线，并且可以通过设置在本文档来自技高网...

【技术保护点】

1.一种智能IC模块，包括：

2.根据权利要求1所述的智能IC模块，其中在由所述第一过孔暴露的所述电路图案上设置有电路焊盘部分，以及所述电路焊盘部分与所述芯片连接至通过所述第一过孔的引线。

3.根据权利要求1所述的智能IC模块，其中所述第一端子连接至第一线圈焊盘部分，以及

4.根据权利要求1所述的智能IC模块，其中，所述连接电路图案从所述第一区域延伸至所述第二区域，以及

5.根据权利要求1所述的智能IC模块，其中，所述第二线圈焊盘部分与所述连接构件一体地形成。

6.根据权利要求1所述的智能IC模块，其中，在由所述第三过孔暴露的所...

【技术特征摘要】

1.一种智能ic模块，包括：

2.根据权利要求1所述的智能ic模块，其中在由所述第一过孔暴露的所述电路图案上设置有电路焊盘部分，以及所述电路焊盘部分与所述芯片连接至通过所述第一过孔的引线。

3.根据权利要求1所述的智能ic模块，其中所述第一端子连接至第一线圈焊盘部分，以及

4.根据权利要求1所述的智能ic模块，其中，所述连接电路图案从所述第一区域延伸至所述第二区域，以及

5.根据权利要求1所述的智能ic模块，其中，所述第二线圈焊盘部分与所述连接构件一体地形成。

6.根据权利要求1所述的智能ic模块，其中，在由所述第三过孔暴露的所述连接电路图案上设置有连接电路焊盘部分，以及

7.根据权利要求1所述的智能ic模块，其中，所述连接构件连接至通过所述第二端子和所述第二过孔而暴露的所述连接电路图案。

8.根据权利要求1所述的智能i...

【专利技术属性】
技术研发人员：金承骏，林埈永，曹龙铉，
申请(专利权)人：LG伊诺特有限公司，
类型：发明
国别省市：