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一种半导体结构，该半导体结构包括接合到逻辑管芯的存储器管芯。该存储器管芯包括：绝缘层和导电层的交替堆叠；位于该交替堆叠的远侧表面上的半导体材料层；位于该半导体材料层的远侧表面上的介电间隔物层；竖直延伸穿过该交替堆叠、穿过该半导体材料层并且至...
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