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一种半导体装置，包括：半导体芯片，包括半导体集成电路；以及冷却通道，冷却通道包括：在半导体芯片内部的至少第一部分；壁表面，包括配置为产生导致液态冷却剂在冷却通道中流动的毛细力的精细图案；液体通道区域，在冷却通道的其中形成精细图案的第一区域中...
该专利属于三星电子株式会社所有，仅供学习研究参考，未经过三星电子株式会社授权不得商用。

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