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本公开提供一种半导体结构以及半导体结构的制备方法。该半导体结构包括一基底，该基底具有一导电图案。此外，该半导体结构可包括一芯片。该半导体结构可包括一接合垫，将该基底连接到该芯片，其中该接合垫直接接触该基底的该导电图案。...
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