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本公开实施例提供了一种单片三维集成微处理器及其操作方法和制备方法，该单片三维集成微处理器包括：逻辑/存内计算层、动态随机存储器层和互补场效应晶体管层，其中，逻辑/存内计算层包括逻辑电路和配置为执行矩阵乘法运算的存内计算电路；动态随机存储器层...
该专利属于清华大学所有，仅供学习研究参考，未经过清华大学授权不得商用。

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