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本技术公开的属于电路板加工技术领域,具体为集成电路镭射盖印装置,包括镭射打标机,镭射打标机包括有加工台以及设置在加工台顶部的打标面板和镭射输出头,打标面板与镭射输出头电性连接,加工台的顶部设置有控制镭射输出头前后左右位移以及高度调节的安装架...该专利属于日月新半导体(昆山)有限公司所有,仅供学习研究参考,未经过日月新半导体(昆山)有限公司授权不得商用。
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本技术公开的属于电路板加工技术领域,具体为集成电路镭射盖印装置,包括镭射打标机,镭射打标机包括有加工台以及设置在加工台顶部的打标面板和镭射输出头,打标面板与镭射输出头电性连接,加工台的顶部设置有控制镭射输出头前后左右位移以及高度调节的安装架...