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本发明属于大功率半导体器件的封装绝缘材料技术领域，公开一种大功率半导体器件封装用苯基硅弹性体及其制备方法；所述制备方法为：于保护气氛围中，于甲苯中，使八甲基环四硅氧烷和八苯基环四硅氧烷为原料在四甲基氢氧化铵催化下聚合获得甲基苯基聚硅氧烷；将...
该专利属于山东大学所有，仅供学习研究参考，未经过山东大学授权不得商用。

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