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半导体元件及其制造方法技术
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文档序号:41725815
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本发明公开一种半导体元件及其制造方法,其中该半导体元件包含第一电极和第二电极设置于基底上,第一导电凸块设置于第一电极上,以及第二导电凸块设置于第二电极上,其中第一导电凸块具有第一外凸顶面,第二导电凸块具有第二外凸顶面,第一外凸顶面的顶部和第...
该专利属于晶元光电股份有限公司所有,仅供学习研究参考,未经过晶元光电股份有限公司授权不得商用。
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