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本申请提供一种晶圆研磨垫，应用于晶圆研磨技术领域，其中包括垫体，所述垫体呈圆形，所述研磨垫开设有多个环形沟槽，所述环形沟槽同圆心设置，所述环形沟槽的圆心为垫体的圆心，圆心最外侧的所述环形沟槽背离圆心一侧设置有多个摩擦沟槽，所述摩擦沟槽的一端...
该专利属于上海积塔半导体有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过上海积塔半导体有限公司授权不得商用。

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