温馨提示：您尚未登录，请点 登陆 后下载，如果您还没有账户请点 注册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。

本发明公开了一种用于TSV Cu的化学机械抛光组合物及其应用，所述化学机械抛光组合物包含：溶剂、磨料、络合剂、抑制剂、氧化剂、pH调节剂和大分子添加剂，其中所述大分子添加剂为改性壳聚糖。本发明的化学机械抛光组合物可提供较快的Cu膜的去除速率...
该专利属于万华化学集团电子材料有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过万华化学集团电子材料有限公司授权不得商用。

详细技术文档下载地址

温馨提示：您尚未登录，请点 登陆 后下载，如果您还没有账户请点 注册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。