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本发明提供一种集成芯片及象素数组。一些实施例涉及集成芯片，其包括具有第一侧和与第一侧相对的第二侧的衬底。集成芯片还包括位于衬底内的第一象素区中的第一光侦测器。具有第一极性的第一掺杂浓度的浮动扩散区位于第一象素区中的衬底的第一侧上。具有不同于...
该专利属于台湾积体电路制造股份有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过台湾积体电路制造股份有限公司授权不得商用。

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