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本申请提供了一种封装结构的切割方法、QFN封装结构以及电子设备，该方法包括：对第一预定方向上每相邻的两个QFN封装结构的相连接的引脚进行切割，去除相连接的引脚的部分，形成凹槽，凹槽的任一侧的多个QFN封装结构形成预备QFN封装结构单行阵列；...
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