封装结构的切割方法、QFN封装结构以及电子设备技术

本申请提供了一种封装结构的切割方法、QFN封装结构以及电子设备，该方法包括：对第一预定方向上每相邻的两个QFN封装结构的相连接的引脚进行切割，去除相连接的引脚的部分，形成凹槽，凹槽的任一侧的多个QFN封装结构形成预备QFN封装结构单行阵列；对预备QFN封装结构单行阵列进行测试，在测试结果满足预设条件的情况下，对预备QFN封装结构单行阵列切割，得到多个分立的QFN封装结构。该方法先对预备QFN封装结构进行第一次切割，再对预备QFN封装结构单行阵列进行测试。由于预备QFN封装结构单行阵列的测试时间与单颗QFN封装结构测试时间相同，解决了单颗QFN封装结构测试效率低以及测试成本高的技术问题。

【技术实现步骤摘要】

本申请涉及qfn封装领域，具体而言，涉及一种封装结构的切割方法、qfn封装结构以及电子设备。

技术介绍

1、qfn(quad flat no-lead package，方形扁平无引脚封装)是一种焊盘尺寸小、体积小、以塑料作为密封材料的新兴的表面贴装芯片封装技术。由于底部中央大暴露的焊盘被焊接到pcb的散热焊盘上，使得qfn具有极佳的电和热性能。qfn是一种无引脚封装，呈正方形或矩形，封装底部中央位置有一个大面积裸露的焊盘，具有导热的作用，在大焊盘的封装外围有实现电气连接的导电焊盘。由于qfn封装不像传统的soic与tsop封装那样具有鸥翼状引线，内部引脚与焊盘之间的导电路径短，自感系数以及封装体内布线电阻很低，所以，它能提供卓越的电性能。此外，它还通过外露的引线框架焊盘提供了出色的散热性能，该焊盘具有直接散热的通道，用于释放封装内的热量。

2、然而，现有技术中，需将块状的多颗qfn产品切割成单颗qfn产品后，送至测试站进测试。这会导致生产效率低、测试成本高。

3、在
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【技术保护点】

1.一种封装结构的切割方法，其特征在于，所述封装结构包括塑封体和多个连接的预备QFN封装结构，多个所述预备QFN封装结构位于所述塑封体内，且依次在第一方向上和第二方向上分别排列，其中，所述预备QFN封装结构包括芯片、位于所述芯片表面上的框架基岛以及位于所述框架基岛两侧的引脚，所述芯片的远离所述框架基岛的表面与第一预定表面之间的距离为第一距离，所述引脚的第一表面与所述第一预定表面之间的距离为第二距离，所述第一距离大于所述第二距离，所述第一预定表面为所述预备QFN封装结构的裸露表面，所述第一表面与所述引脚的高度方向垂直，在所述第一方向相邻的两个所述QFN封装结构对应的两个所述芯片之间的引脚相...

【技术特征摘要】

1.一种封装结构的切割方法，其特征在于，所述封装结构包括塑封体和多个连接的预备qfn封装结构，多个所述预备qfn封装结构位于所述塑封体内，且依次在第一方向上和第二方向上分别排列，其中，所述预备qfn封装结构包括芯片、位于所述芯片表面上的框架基岛以及位于所述框架基岛两侧的引脚，所述芯片的远离所述框架基岛的表面与第一预定表面之间的距离为第一距离，所述引脚的第一表面与所述第一预定表面之间的距离为第二距离，所述第一距离大于所述第二距离，所述第一预定表面为所述预备qfn封装结构的裸露表面，所述第一表面与所述引脚的高度方向垂直，在所述第一方向相邻的两个所述qfn封装结构对应的两个所述芯片之间的引脚相连接，在所述第二方向相邻的两个所述qfn封装结构对应的两个所述芯片之间的引脚相连接，所述切割方法包括：

2.根据权利要求1所述的方法，其特征在于，对所述预备qfn封装结构单行阵列切割，得到多个分立的所述qfn封装结构包括：

3.根据权利要求1所述的方法，其特征在于，...

【专利技术属性】
技术研发人员：周敢营，
申请(专利权)人：无锡华润安盛科技有限公司，
类型：发明
国别省市：