下载基板处理方法及基板处理系统的技术资料

文档序号:41620123

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本发明涉及一种基板处理方法及基板处理系统。基板处理方法具备:旋转工序,利用保持旋转部使基板W以水平姿势旋转;研磨工序,使具有分散有磨粒的树脂体的研磨具与旋转的基板W的背面接触,通过化学机械研磨方式研磨基板W的背面;加热工序,在进行研磨时,加...
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