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提供一种可以对应家电制品、携带电子设备等的薄型化、小型化，满足精细图形化要求的表面处理铜箔，特别是，提供一种适合于利用ＩＶＨ法形成的电路结构的表面粗糙度小、并且与绝缘基板的密接性良好、与导电膏的金属微粒的连接阻抗低的表面处理铜箔。一种表面处...
该专利属于古河电气工业株式会社所有，仅供学习研究参考，未经过古河电气工业株式会社授权不得商用。

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