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本发明公开一种衍射型套刻标记多缺陷特征的全局灵敏度分析方法，所述方法可用于集成电路光刻工艺的套刻误差量测，针对已知或未知套刻误差量测标记缺陷特征参数先验分布信息的情况，可快速评估不同缺陷参数对套刻量测性能的影响。在已知先验分布信息下，正向神...
该专利属于南京航空航天大学所有，仅供学习研究参考，未经过南京航空航天大学授权不得商用。

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