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本技术的实施例公开了一种麦克风组件的封装结构及麦克风，其中麦克风组件的封装结构包括：基板；壳体，其设置在基板的一侧，壳体与基板围设形成腔体；MEMS芯片和ASIC芯片设置在基板上并容置于腔体内；至少一个IPD电容芯片，其设置在基板上并容置于...
该专利属于苏州敏芯微电子技术股份有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过苏州敏芯微电子技术股份有限公司授权不得商用。

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