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本技术提供一种电子部件，能够抑制贯通绝缘层的第一导体从绝缘层隆起。电子部件具备：多个基材，在厚度方向上层叠；层间连接导体，填充至贯通孔，上述贯通孔设置于基材并在厚度方向上贯通；以及内部电极，与层间连接导体隔着基材地形成于从厚度方向观察时与层...
该专利属于株式会社村田制作所所有，仅供学习研究参考，未经过株式会社村田制作所授权不得商用。

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