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本发明涉及电镀领域，公开了一种电镀设备及电镀方法。该电镀设备包括溢流槽和电镀槽，溢流槽的上部具有封闭溢流槽的盖体，避免空气从溢流槽的上部进入溢流槽内，电镀槽由第一环形件和第二环形件的内侧共同围绕形成，电镀槽具有进液口，电镀槽具有溢流口，溢流...
该专利属于新阳硅密（上海）半导体技术有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过新阳硅密（上海）半导体技术有限公司授权不得商用。

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