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本发明提供了一种叠合式正向键合法。其除了提供比传统的正向键合低的弧高和较少的颈部损坏之外，与反向球焊相比，降低了敏感芯片上的键合区损伤，还提高了产量。其特征在于：器件最大的弧高，不应高于保持环形层之间的最佳缝隙的芯片的厚度；在进行芯片与芯片...
该专利属于无锡华润安盛科技有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过无锡华润安盛科技有限公司授权不得商用。

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