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本技术的各种实施例是关于一种开关，包括：加热器层、位于加热器层上的相变材料(PCM)层、以及形成于PCM层附近且包括中央区及边缘区的扩散器层，中央区具有第一导热率，且边缘区的第二导热率不同于第一导热率。...
该专利属于台湾积体电路制造股份有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过台湾积体电路制造股份有限公司授权不得商用。

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