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本发明涉及半导体制造技术领域，特别涉及一种晶圆清洗装置及晶圆清洗方法。通过喷淋装置和清洗装置的结合，一边对晶圆进行清洗液的喷淋，一边对晶圆进行刷洗，实现晶圆正面和边缘的高效和高质量清洗，大幅降低减少清洗时间、提高清洗效率，降低加工和处理成本...
该专利属于杭州乾晶半导体有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过杭州乾晶半导体有限公司授权不得商用。

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