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本发明提供一种化学气相沉积方法及设备，方法包括如下步骤：提供一工艺腔，其通过一真空管道连接真空泵，真空管道中设有调节工艺腔抽气流速的蝶阀；将晶圆装载进工艺腔，将工艺腔压力调节至工艺压力并进行化学气相沉积工艺，在进行化学气相沉积工艺时，真空端...
该专利属于上海陛通半导体能源科技股份有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过上海陛通半导体能源科技股份有限公司授权不得商用。

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