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本发明涉及一种半导体组件(2)，其包括至少两个尤其并联连接的半导体元件(4)、绝缘基底(6)和连接元件(44)，基底(6)具有彼此电绝缘的导轨(10，12，14)，半导体元件(4)尤其以材料接合的方式连接至基底(6)的第一导轨(10)并且在...
该专利属于西门子股份公司所有，仅供学习研究参考，未经过西门子股份公司授权不得商用。

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