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提供了一种制造半导体封装件的方法，该方法包括：在平台上设置第一半导体管芯；将第二半导体管芯与第一半导体管芯彼此接合；向第二半导体管芯的与第一半导体管芯和第二半导体管芯的接合界面相对的表面施加热；以及测量第二半导体管芯的施加有热的表面上的温度...
该专利属于三星电子株式会社所有，仅供学习研究参考，未经过三星电子株式会社授权不得商用。

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