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在另外的实施方式中，提供了一种半导体处理工具。在一实施方式中，半导体处理工具包含腔室，及密封腔室的盖体。在一实施方式中，弹性体密封件位于腔室与盖体之间。在一实施方式中，弹性体密封件包含具有碳链的聚合物，其中碳链中碳之间的平均键数大于1.00...
该专利属于应用材料公司所有，仅供学习研究参考，未经过应用材料公司授权不得商用。

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