在另外的实施方式中，提供了一种半导体处理工具。在一实施方式中，半导体处理工具包含腔室，及密封腔室的盖体。在一实施方式中，弹性体密封件位于腔室与盖体之间。在一实施方式中，弹性体密封件包含具有碳链的聚合物，其中碳链中碳之间的平均键数大于1.00。在一实施方式中，处理工具的一部分对于紫外线辐射透明，以便弹性体密封件暴露于紫外线辐射。
【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】
实施方式是关于半导体制造的领域，并且，具体来说，是关于具有改良的紫外线辐射劣化抗性的弹性体材料。
技术介绍
1、在半导体制造工具中，真空环境通常用于许多不同类型的工艺。例如，在低大气压力下实施基于等离子体的工艺。为了密封腔室以承受该低大气压力，诸如o形环的弹性体密封件经固定在腔室与工具的盖体之间。弹性体密封件具有可用寿命。在弹性体密封件的可用寿命结束之前，弹性体密封件经替换以防止至腔室中的泄漏。
2、弹性体密封件(诸如聚四氟乙烯(polytetrafluoroethylene；ptfe)等)的一个缺点在于其高度地易受来自紫外线(ultraviolet；uv)辐射的损坏。特定地，ptfe的碳碳键为具有相对低键结能的单键。紫外线辐射(尤其为紫外线-b辐射及紫外线-c辐射)的光子能足够高以破坏碳-碳键。如此导致弹性体密封件的可用寿命减小。特定地，在一些基于等离子体的半导体处理工具中，组件(例如，腔室盖)可对由等离子体产生的紫外线辐射透明。在一些情况下，透明的组件可允许紫外线辐射到达弹性体密封件，并且增加弹性体密封件的劣化。
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【技术保护点】
1.一种弹性体密封件，包含：
2.如权利要求1所述的弹性体密封件，其中所述平均键数为1.50或更大。
3.如权利要求1所述的弹性体密封件，其中所述平均键数为1.66或更大。
4.如权利要求1所述的弹性体密封件，其中所述聚合物为聚四氟丙二烯。
5.如权利要求1所述的弹性体密封件，其中所述聚合物为聚二氟乙炔。
6.如权利要求1所述的弹性体密封件，其中形成所述聚合物的聚合工艺为高温聚合。
7.如权利要求6所述的弹性体密封件，其中该高温为约300摄氏度或更高。
8.如权利要求1所述的弹性体密封件，其中形成所述聚合...
【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】
1.一种弹性体密封件，包含：
2.如权利要求1所述的弹性体密封件，其中所述平均键数为1.50或更大。
3.如权利要求1所述的弹性体密封件，其中所述平均键数为1.66或更大。
4.如权利要求1所述的弹性体密封件，其中所述聚合物为聚四氟丙二烯。
5.如权利要求1所述的弹性体密封件，其中所述聚合物为聚二氟乙炔。
6.如权利要求1所述的弹性体密封件，其中形成所述聚合物的聚合工艺为高温聚合。
7.如权利要求6所述的弹性体密封件，其中该高温为约300摄氏度或更高。
8.如权利要求1所述的弹性体密封件，其中形成所述聚合物的聚合工艺包括使用催化剂。
9.如权利要求1所述的弹性体密封件，其中所述碳链中碳之间的键的平均键能大于3ev。
10.一种半导体处理工具，包含：
11.如权利要求10所述的半导体处...
【专利技术属性】
技术研发人员：迈赫兰·莫勒姆，
申请(专利权)人：应用材料公司，
类型：发明
国别省市：
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