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本发明涉及晶圆清洗技术领域，本发明公开了晶圆清洗过程中化学品自动配比调控方法及系统，方法包括：获取待清洗晶圆的表面图像，将表面图像进行分割获得M个子图像，将M个子图像输入到预构建的图像识别模型中，获得M个子图像的杂质类别，根据M个子图像的杂...
该专利属于思恩半导体科技（苏州）有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过思恩半导体科技（苏州）有限公司授权不得商用。

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