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本发明公开了一种无溶剂的室温自修复聚硅氧烷弹性体及其制备方法。包括以下步骤：含苯环结构的醛基交联剂与侧链氨丙基聚硅氧烷通过加热反应形成固化前聚体，之后通过施加压力和加热固化反应制备得到具有自修复能力的聚硅氧烷弹性体材料。与现有技术相比，本发...
该专利属于安徽大学所有，仅供学习研究参考，未经过安徽大学授权不得商用。

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