一种无溶剂的室温自修复聚硅氧烷弹性体及其制备方法技术

本发明专利技术公开了一种无溶剂的室温自修复聚硅氧烷弹性体及其制备方法。包括以下步骤：含苯环结构的醛基交联剂与侧链氨丙基聚硅氧烷通过加热反应形成固化前聚体，之后通过施加压力和加热固化反应制备得到具有自修复能力的聚硅氧烷弹性体材料。与现有技术相比，本发明专利技术的聚硅氧烷弹性体制备过程无需溶剂，通过引入具有多元苯环结构的醛基交联剂，优选反应的加热温度、时间和压力条件调控材料的交联度，实现了聚硅氧烷材料的力学性能和自修复性能平衡。该技术方案工艺简单、无溶剂、环保，制备的聚硅氧烷弹性体具有良好的力学性能、在室温条件下可以快速自修复，在航空航天、电子、建筑等领域具有潜在的应用前景。

【技术实现步骤摘要】

本专利技术涉及自修复材料领域，具体涉及一种无溶剂的室温自修复聚硅氧烷弹性体及其制备方法。

技术介绍

1、聚硅氧烷是一类以重复的si-o键为主链，硅原子上直接连接有机基团的聚合物。由于出色的耐热耐寒性、分子柔性、疏水性等优点，在国民经济的各个领域具有广泛的应用。其中，硅橡胶是聚硅氧烷中最重要的产品之一，是通过硅醇缩聚反应、硅氢加成反应等方式形成具有永久性共价键交联网络的交联体系。由于含有不可逆的永久交联结构，硅橡胶材料在使用中经老化或外力破坏后，橡胶弹性或密封性能丧失。

2、近年来，可逆动态键的提出为硅橡胶材料的自修复和重复使用提供了可能。可逆动态键在不同环境的作用(温度、光照、电、力和ph等)下，通过动态键交换实现交联网络的自修复，使被破坏的硅橡胶材料可以恢复弹性或密封性能。目前研究较多的动态共价键有亚胺键、双硫键、diels-alder(da)键、硼酸酯键/硼氧键、金属配位键、氢键、离子键等。中国专利201910658685.1(基于亚胺键的可自修复、可回收有机硅弹性体及其制备方法)中通过含氨基聚硅氧烷衍生物与扩链剂含醛基直链单体衍生物、交联本文档来自技高网...

【技术保护点】

1.一种无溶剂的室温自修复聚硅氧烷弹性体制备方法，其特征在于，包括以下步骤：

2.根据权利要求1所述室温自修复聚硅氧烷弹性体制备方法，其特征在于，所述含多元苯环醛基交联剂为1,3,5-三(4-甲酰基苯基)苯。

3.根据权利要求1所述室温自修复聚硅氧烷弹性体制备方法，其特征在于，所述第一阶段加热反应的温度为100～130℃，反应时间0.5～1.5小时。

4.根据权利要求1所述室温自修复聚硅氧烷弹性体制备方法，其特征在于，所述固化前聚体在压力作用下排气步骤中，压力5～7Mpa、进行20～40分钟压缩排除体系中的空气。

5.根据权利要求1所述室温...

【技术特征摘要】

1.一种无溶剂的室温自修复聚硅氧烷弹性体制备方法，其特征在于，包括以下步骤：

2.根据权利要求1所述室温自修复聚硅氧烷弹性体制备方法，其特征在于，所述含多元苯环醛基交联剂为1,3,5-三(4-甲酰基苯基)苯。

3.根据权利要求1所述室温自修复聚硅氧烷弹性体制备方法，其特征在于，所述第一阶段加热反应的温度为100～130℃，反应时间0.5～1.5小时。

4.根据权利要求1所述室温自修复聚硅氧烷弹性体制备...

【专利技术属性】
技术研发人员：陈鹏，宋士康，曹明，夏茹，钱家盛，
申请(专利权)人：安徽大学，
类型：发明
国别省市：