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本发明公开了一种用于提高模块电源外壳封接可靠性的工艺，该方法为：采用链式气氛烧结炉，通过对模块电源外壳及铜芯复合芯柱进行前处理，封接过程借鉴同类材质膨胀系数相同的原理，封接模具选择与外壳材质保持一致，通过石墨管对热量的传递，得出适用于模块电...
该专利属于西安赛尔电子材料科技有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过西安赛尔电子材料科技有限公司授权不得商用。

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