一种用于提高模块电源外壳封接可靠性的工艺制造技术

本发明专利技术公开了一种用于提高模块电源外壳封接可靠性的工艺，该方法为：采用链式气氛烧结炉，通过对模块电源外壳及铜芯复合芯柱进行前处理，封接过程借鉴同类材质膨胀系数相同的原理，封接模具选择与外壳材质保持一致，通过石墨管对热量的传递，得出适用于模块电源外壳封接可靠性的最佳工艺方法及参数。本发明专利技术中的封接模具设计合理，装配方便，所获得的模块电源外壳封接引线牢固且无偏心，封接玻璃状态完整，金属外壳‑玻璃绝缘子高密封、耐绝缘、耐电压、强冲击、耐腐蚀等优良性能，能够满足模块电源外壳锡焊、储能焊和平行缝焊等综合性能的要求，实验和测试证明了该工艺的可行性，具有工艺简单，成本低，零污染，综合效果显著等技术优势。

【技术实现步骤摘要】

本专利技术涉及集成电路模块电源外壳封接，具体而言涉及一种用于提高模块电源外壳封接可靠性的工艺。

技术介绍

1、在电子封装领域中，模块电源封装外壳作为集成电路金属外壳之一，是构成完整的武器装备系统所必需的基础组件，具有极高可靠性、耐恶劣环境、结构坚固、公差严格、成本高等显著特征。随着现代工业和科技的不断发展，市场对于模块电源的需求越来越高，要求其具备良好的散热性、气密性，绝缘性以及较轻的质量来满足在各种环境条件下的使用。故选择适宜的封接模具及封接工艺参数既能保证模块电源封装外壳的绝缘性、气密性、抗冲击性，又能确保电子元器件具有较高的安全可靠性。

2、目前，常用的模具设计思路为，石墨模具材质选择三浸四焙，通过计算金属外壳的膨胀差异进行设计，或者钢模夹具嵌套石墨管作为一体烧结模具，该设计导致尺寸间距不理想，偏心、玻璃裂、粘石墨、脱模困难等，无法满足模块电源外壳的尺寸精度及综合性能，影响生产效率，且由于封接工艺参数不稳定、封接温度过高导致玻璃气泡多，玻璃爬高、外溢、飞溅等，封接温度过低导致玻璃熔融不充分、玻璃结瘤、凹陷等，一系列导致模块电源封装外壳的综本文档来自技高网...

【技术保护点】

1.一种用于提高模块电源外壳封接可靠性的工艺，其特征在于，包括以下步骤：

2.如权利要求1所述的一种用于提高模块电源外壳封接可靠性的工艺，其特征在于：步骤一中，对所述金属外壳进行前处理，需彻底清除外壳表面的油污、残渣及铁屑，获得干净的外壳表面；该过程包括以下九个步骤：

3.如权利要求1所述的一种用于提高模块电源外壳封接可靠性的工艺，其特征在于：步骤一中，对所述铜芯复合芯柱进行前处理，需彻底清除芯柱表面的油污、残渣及铁屑，获得干净的芯柱表面；具体为将铜芯复合芯柱完全浸没于比例为1:20的去油剂水溶液中，超声清洗30～60min；用流动的水去除引线镶件表面多余的清洗剂...

【技术特征摘要】

1.一种用于提高模块电源外壳封接可靠性的工艺，其特征在于，包括以下步骤：

2.如权利要求1所述的一种用于提高模块电源外壳封接可靠性的工艺，其特征在于：步骤一中，对所述金属外壳进行前处理，需彻底清除外壳表面的油污、残渣及铁屑，获得干净的外壳表面；该过程包括以下九个步骤：

3.如权利要求1所述的一种用于提高模块电源外壳封接可靠性的工艺，其特征在于：步骤一中，对所述铜芯复合芯柱进行前处理，需彻底清除芯柱表面的油污、残渣及铁屑，获得干净的芯柱表面；具体为将铜芯复合芯柱完全浸没于比例为1:20的去油剂水溶液中，超声清洗30～60min；用流动的水去除引线镶件表面多余的清洗剂残留物；置于酒精中超声清洗15～30min，以去除表面油脂；烘干。

4.如权利要求1所述的一种用于提高模块电源外壳封接可靠性的工艺，其特征在于：步骤一中，对所述封接玻璃进行前处理，需彻底清除玻璃在玻化过程中残留物及油脂，获得干净的玻璃表面；具体为将封接玻璃完全浸没于比例为1:20的去油剂水溶液中，超声清洗30～60min；用流动的水去除玻璃表面多余的清洗剂残留物；置于酒精中超声清洗15～30min，以去除玻璃残留物及油脂；烘干。

5.如权利要求1所述的一种用于提高模块电源外壳封接可靠性的工艺，其特征在于：步骤二中，所述平板模具的材质与所述金属外...

【专利技术属性】
技术研发人员：宋瑞，冯庆，王宇飞，侯丝丝，郝泽泽，王俊杰，程坤，
申请(专利权)人：西安赛尔电子材料科技有限公司，
类型：发明
国别省市：