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本申请公开了一种晶圆加工后处理方法、控制装置、可读存储介质及设备，所述方法包括：采用第一射频功率激发非活性气体，以将置于承载基座上的晶圆进行初次除静电；将所述晶圆升至预设中间高度，并将射频功率由所述第一射频功率切换至第二射频功率，所述第二射...
该专利属于北京北方华创微电子装备有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过北京北方华创微电子装备有限公司授权不得商用。

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