下载多重场板LDMOS器件及其加工方法的技术资料

文档序号:4139844

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本发明公开了一种多重场板LDMOS器件,包括半导体本体,半导体本体表面设有至少两个场板,每个场板具有与半导体本体表面平行的水平部分,不同场板的水平部分与半导体本体表面之间的距离不等。一种多重场板LDMOS器件的加工方法,包括以下步骤:1)加...
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