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本文涉及具有阻挡层的半导体封装或器件。本公开涉及导电阻挡层上的导电结构的实施例，其将导电结构与导电阻挡层存在于其上的导电层分离。间隙或缝隙沿着导电结构的相应表面并且沿着一个或多个绝缘层的相应表面延伸。间隙或缝隙将一个或多个绝缘层的相应表面与...
该专利属于意法半导体股份有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过意法半导体股份有限公司授权不得商用。

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