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瞬态电压吸收元件制造技术
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文档序号:41365280
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瞬态电压吸收元件(11)具备半导体基板(Sub)、形成在该半导体基板(Sub)的表面的外延层(Epi)、形成在该外延层(Epi)的p+区域及n+区域、形成于半导体基板(Sub)的埋入层(BL)、以及沟槽(TR)。由外延层(Epi)、p+区域...
该专利属于株式会社村田制作所所有,仅供学习研究参考,未经过株式会社村田制作所授权不得商用。
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