下载一种芯片负载检测方法及电路的技术资料

文档序号:41360051

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本申请提出一种芯片负载检测方法及电路,包括:响应模块,所述响应模块连接于芯片载体与负载之间,基于所述芯片载体提供的使能信号,生成用于对所述负载进行检测的配置信号;控制模块,所述控制模块与所述负载连接,获取所述负载基于所述配置信号产生的检测结...
该专利属于中国科学院半导体研究所所有,仅供学习研究参考,未经过中国科学院半导体研究所授权不得商用。

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