一种芯片负载检测方法及电路技术

本申请提出一种芯片负载检测方法及电路，包括：响应模块，所述响应模块连接于芯片载体与负载之间，基于所述芯片载体提供的使能信号，生成用于对所述负载进行检测的配置信号；控制模块，所述控制模块与所述负载连接，获取所述负载基于所述配置信号产生的检测结果，并基于所述检测结果对所述芯片载体与所述负载之间的信号交互进行控制。基于响应模块生成的对应的配置信号，能够在芯片载体的输出端和负载进行信号交互之前完成对负载的检测操作，避免芯片内部电路产生超过其极限工作电压或极限工作电流的信号而导致芯片损坏，结构简单且操作简便，极大地提高了整个电路系统的鲁棒性，具有广泛的适用性。

【技术实现步骤摘要】

本申请涉及集成电路设计与应用，尤其涉及一种芯片负载检测方法及电路。

技术介绍

1、芯片通常会对连接的外部负载进行短路检测和开漏检测，但这些检测都是在芯片完全启动之后才进行，如果负载出现短路或开路状态，可能导致芯片内部电路产生超过其极限工作电压或极限工作电流的信号而导致芯片损坏，因此，需要在芯片载体的输出端和负载进行信号交互之前对负载进行检测，以提高整个电路系统的鲁棒性。

2、应该注意，上面对技术背景的介绍只是为了方便对本申请的技术方案进行清楚、完整的说明，并方便本领域技术人员的理解而阐述的。不能仅仅因为这些方案在本申请的
技术介绍
部分进行了阐述而认为上述技术方案为本领域技术人员所公知。

技术实现思路

1、本申请实施例提供一种芯片负载检测方法及电路。

2、本申请第一方面实施例提出了一种芯片负载检测电路，包括：

3、响应模块，所述响应模块连接于芯片载体与负载之间，基于所述芯片载体提供的使能信号，生成用于对所述负载进行检测的配置信号；

4、控制模块，所述控制模块与所述负本文档来自技高网...

【技术保护点】

1.一种芯片负载检测电路，其特征在于，包括：

2.根据权利要求1所述的芯片负载检测电路，其特征在于，所述使能信号的生效状态包括芯片载体上电之后、芯片载体由休眠状态切换至工作状态。

3.根据权利要求1或2所述的芯片负载检测电路，其特征在于，所述响应模块包括第一单元、第二单元、第三单元及第四单元，其中，所述第一单元的第一端接入所述芯片载体中直流电源电压，所述第一单元的第二端与所述负载的第一端连接；所述第二单元的第一端与所述第一单元的第一端连接，所述第二单元的第二端与所述负载的第二端连接；所述第三单元的第一端与所述第一单元的第二端连接，所述第三单元的第二端与参考地连接；...

【技术特征摘要】

1.一种芯片负载检测电路，其特征在于，包括：

2.根据权利要求1所述的芯片负载检测电路，其特征在于，所述使能信号的生效状态包括芯片载体上电之后、芯片载体由休眠状态切换至工作状态。

3.根据权利要求1或2所述的芯片负载检测电路，其特征在于，所述响应模块包括第一单元、第二单元、第三单元及第四单元，其中，所述第一单元的第一端接入所述芯片载体中直流电源电压，所述第一单元的第二端与所述负载的第一端连接；所述第二单元的第一端与所述第一单元的第一端连接，所述第二单元的第二端与所述负载的第二端连接；所述第三单元的第一端与所述第一单元的第二端连接，所述第三单元的第二端与参考地连接；所述第四单元的第一端与所述第二单元的第二端连接，所述第四单元的第一端与所述第三单元的第二端连接，其中，通过所述使能信号配置所述第一单元、所述第二单元、所述第三单元及所述第四单元之间的导通或关断状态，基于所述导通或关断状态生成用于对所述负载进行检测的配置信号。

4.根据权利要求3所述的芯片负载检测电路，其特征在于，所述第一单元包括第一开关、第一电流源及第一功率器件，其中，所述第一开关的第一端接入所述芯片载体中直流电源电压；所述第一电流源连接于所述第一开关的第二端与所述负载的第一端之间；所述第一功率器件的第一端与所述第一开关的第一端连接，所述第一功率器件的第三端与所述负载的第一端连接。

5.根据权利要求3所述的芯片负载检测电路，其特征在于，所述第二单元包括第二...

【专利技术属性】
技术研发人员：李响，
申请(专利权)人：中国科学院半导体研究所，
类型：发明
国别省市：