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本公开实施例涉及半导体领域，提供一种半导体结构及制备方法，半导体结构包括：基底以及位于基底上的第一介质层；接触结构，接触结构位于第一介质层内，第一介质层具有露出接触结构顶面的开口，开口还露出接触结构的部分外侧面，部分外侧面与接触结构顶面相连...
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