温馨提示：您尚未登录，请点 登陆 后下载，如果您还没有账户请点 注册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。

本技术实施例提供一种封装体装置。封装体装置包括：集成电路管芯，附接至衬底；盖体，附接至集成电路管芯；密封剂，位于盖体上；间隔件结构，相邻于集成电路管芯而附接至衬底；以及冷却盖，附接至间隔件结构，其中冷却盖在盖体之上延伸，其中冷却盖藉由密封剂...
该专利属于台湾积体电路制造股份有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过台湾积体电路制造股份有限公司授权不得商用。

详细技术文档下载地址

温馨提示：您尚未登录，请点 登陆 后下载，如果您还没有账户请点 注册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。