【技术实现步骤摘要】
本技术实施例是有关于一种封装体装置。
技术介绍
1、由于各种电子组件(例如，晶体管、二极管、电阻器、电容器等)的整合密度持续提高，半导体行业已经历了快速发展。在很大程度上，整合密度的提高源于最小特征尺寸的重复减小，此使得更多组件能够整合于给定面积中。随着缩小电子装置的需求的增长，对更小且更具创造性的半导体管芯封装技术的需求浮现。此种封装系统的一个实例是层叠封装(package-on-package，pop)技术。在pop装置中，顶部半导体封装堆叠于底部半导体封装的顶部上，以提供高整合程度及高组件密度。pop技术通常能够得到生产在印刷电路板(printed circuit board，pcb)上占用面积小且具有增强功能的半导体装置。
技术实现思路
1、本技术实施例提供一种封装体装置，包括：集成电路管芯，附接至衬底；盖体，附接至所述集成电路管芯；密封剂，位于所述盖体上；间隔件结构，相邻于所述集成电路管芯而附接至所述衬底；以及冷却盖，附接至所述间隔件结构，其中所述冷却盖在所述盖体之上延伸，其中所...
【技术保护点】
1.一种封装体装置，其特征在于，包括：
2.根据权利要求1所述的封装体装置，其特征在于，更包括位于所述衬底上的环结构，其中所述环结构位于所述间隔件结构与所述集成电路管芯之间。
3.根据权利要求1所述的封装体装置，其特征在于，其中所述盖体包括多个沟道。
4.根据权利要求1所述的封装体装置，其特征在于，其中所述间隔件结构包括垂直部分及水平部分，其中所述水平部分的顶表面与所述冷却盖接触。
5.根据权利要求1所述的封装体装置，其特征在于，其中所述冷却盖的在所述盖体之上延伸的部分具有较所述冷却盖的附接至所述间隔件结构的部分大的厚度
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【技术特征摘要】
1.一种封装体装置，其特征在于，包括：
2.根据权利要求1所述的封装体装置，其特征在于，更包括位于所述衬底上的环结构，其中所述环结构位于所述间隔件结构与所述集成电路管芯之间。
3.根据权利要求1所述的封装体装置，其特征在于，其中所述盖体包括多个沟道。
4.根据权利要求1所述的封装体装置，其特征在于，其中所述间隔件结构包括垂直部分及水平部分，其中所述水平部分的顶表面与所述冷却盖接触。
5.根据权利要求1所述的封装体装置，其特征在于，其中所述冷却盖的在所述盖体之上延伸的部分具有较所述冷却盖的附接至所...
【专利技术属性】
技术研发人员：邵栋梁，余振华，郭鸿毅，黄钰昇，
申请(专利权)人：台湾积体电路制造股份有限公司，
类型：新型
国别省市：
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