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用于功率器件芯片键合的焊膏预制片结构及其制备方法和应用，包括中间预制片和外围焊膏，所述外围焊膏设置在中间预制片的外周并将中间预制片包围；本发明制备的焊膏预制片结构，采用可实现低温连接高温服役的材料，外围采用抗电迁移能力较强的材料，中间采用导...
该专利属于哈尔滨工业大学所有，仅供学习研究参考，未经过哈尔滨工业大学授权不得商用。

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