下载工艺腔室及半导体设备的技术资料

文档序号:41338977

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本发明提供一种工艺腔室及半导体设备,包括腔室壳体、设置于腔室壳体内的上电极装置和下电极装置,上电极装置包括进气结构,进气结构的出气口周边设置有接地结构,接地结构包括接地部件和功能部件,接地部件的材质包括导电材质,接地部件与腔室壳体电导通;功...
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