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本发明实施例提供一种半导体元件的制造方法，包括于半导体基底上形成目标层，于目标层上形成蚀刻剂层，以及使用蚀刻剂层来蚀刻目标层的一部分。本发明可更加精准地控制蚀刻工艺。...
该专利属于台湾积体电路制造股份有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过台湾积体电路制造股份有限公司授权不得商用。

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